{"id":10,"date":"2022-03-02T10:36:28","date_gmt":"2022-03-02T10:36:28","guid":{"rendered":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/?page_id=10"},"modified":"2023-04-25T10:12:25","modified_gmt":"2023-04-25T10:12:25","slug":"programa","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/programa\/","title":{"rendered":"PROGRAMA"},"content":{"rendered":"<p style=\"text-align: center;\"><a href=\"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-content\/uploads\/sites\/58\/2022\/03\/PROGRAMA.pdf\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" class=\"alignnone wp-image-93\" src=\"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-content\/uploads\/sites\/58\/2022\/03\/pdf-300x300-1.png\" alt=\"\" width=\"50\" height=\"50\" srcset=\"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-content\/uploads\/sites\/58\/2022\/03\/pdf-300x300-1.png 300w, https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-content\/uploads\/sites\/58\/2022\/03\/pdf-300x300-1-150x150.png 150w\" sizes=\"auto, (max-width: 50px) 100vw, 50px\" \/><\/a><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h4>Bloque I: Introducci\u00f3n y Generalidades<\/h4>\n<table style=\"border: hidden;\" width=\"94%\">\n<tbody style=\"border: hidden;\">\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 0:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Introducci\u00f3n al Campo de los Recubrimientos y L\u00e1minas Delgadas<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">\u00c1mbitos de aplicaci\u00f3n de los recubrimientos y l\u00e1minas delgadas. Complejidad y caracter\u00edsticas del sistema recubrimiento\/substrato. Visi\u00f3n general de las t\u00e9cnicas de preparaci\u00f3n. Aspectos \u2018cr\u00edticos\u2019 en el desarrollo de las aplicaciones de las capas delgadas. Criterios de selecci\u00f3n para las diferentes t\u00e9cnicas de deposici\u00f3n. Programa,\u00a0 metodolog\u00eda, objetivos y m\u00e9todo de evaluaci\u00f3n del Curso.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 1:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Tecnolog\u00eda e Instrumentaci\u00f3n de Vac\u00edo<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Conceptos b\u00e1sicos de vac\u00edo (terminolog\u00eda y unidades de vac\u00edo, flujo y conducci\u00f3n de gases, evacuaci\u00f3n y proceso de bombeo). Requerimientos de vac\u00edo en los equipos de deposici\u00f3n de capas delgadas. Esquema de equipos b\u00e1sicos de vac\u00edo. Instrumentaci\u00f3n (bombas de vac\u00edo) para la obtenci\u00f3n de los diferentes grados de vac\u00edo (bajo, medio, alto y ultra-alto). Equipos de medida y control de la presi\u00f3n.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 2:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Descargas El\u00e9ctricas en Medios Ionizados: Plasmas<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Conceptos generales de los plasmas. Descargas el\u00e9ctricas entre dos electrodos. Regiones dentro de las descargas luminosas. Ley de Paschen. Caracter\u00edsticas generales de los plasmas usados en las t\u00e9cnicas de deposici\u00f3n de capas. Comparaci\u00f3n entre los diferentes tipos de plasma. Procesos del plasma en corriente continua y alterna. Descargas capacitivas e inductivas. Plasmas fr\u00edos y plasmas t\u00e9rmicos. Aplicaciones y ejemplos del uso de plasmas en el procesado de los materiales.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 3:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Mecanismos de Nucleaci\u00f3n y Crecimiento de L\u00e1minas Delgadas<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Procesos y etapas en el crecimiento de capas delgadas. Nucleaci\u00f3n y primeros estadios del crecimiento de la pel\u00edcula. Tipos de crecimiento y formaci\u00f3n de capas continuas. Influencia de los par\u00e1metros del crecimiento en las microestructura de las capas.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4>Bloque II: T\u00e9cnicas de Deposici\u00f3n de L\u00e1minas Delgadas<\/h4>\n<table style=\"border: hidden;\" width=\"94%\">\n<tbody style=\"border: hidden;\">\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 4:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Deposici\u00f3n F\u00edsica en Fase Vapor (PVD) I: M\u00e9todos de Evaporaci\u00f3n y Asistencia con Haces de Iones<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Fundamentos f\u00edsicos de la evaporaci\u00f3n t\u00e9rmica. Conceptos b\u00e1sicos de la teor\u00eda cin\u00e9tica de gases y efecto en la direccionalidad. Fuentes de evaporaci\u00f3n. Evaporaci\u00f3n de aleaciones, mezclas y compuestos. Evaporaci\u00f3n reactiva y activada. Procesado de materiales mediante bombardeo con iones. Procesos de interacci\u00f3n de part\u00edculas energ\u00e9ticas con superficies. Fuentes para la producci\u00f3n de haces de iones. T\u00e9cnicas de deposici\u00f3n mediante haces de iones dirigidos. Ejemplos de aplicaci\u00f3n de las fuentes de iones en la preparaci\u00f3n de capas.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 5:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>PVD II: Deposici\u00f3n Mediante Pulverizaci\u00f3n Cat\u00f3dica (\u2018sputtering\u2019)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Introducci\u00f3n. Mecanismos b\u00e1sicos de \u2018sputtering\u2019. Eficiencia de \u2018sputtering\u2019. \u2018Sputtering\u2019 de aleaciones y compuestos. T\u00e9cnicas de \u2018sputtering\u2019 en corriente continua (DC) y en corriente alterna (RF). \u2018Sputtering\u2019 reactivo. T\u00e9cnicas avanzadas con alta ionizaci\u00f3n (pulsado, HIPIMS). Aplicaciones tecnol\u00f3gicas del \u2018sputtering\u2019.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 6:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>PVD III: Deposici\u00f3n Epitaxial Mediante Haces Moleculares (MBE)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Fundamentos de la t\u00e9cnica MBE. Descripci\u00f3n del equipo experimental incluyendo t\u00e9cnicas auxiliares (QMS) y de caracterizaci\u00f3n in-situ (RHEED, RDS, etc). Modificaciones de la t\u00e9cnica MBE (MOMBE, CBE, etc). Aplicaciones tecnol\u00f3gicas de capas mediante el crecimiento MBE.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 7:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Deposici\u00f3n qu\u00edmica en fase de Vapor (CVD)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Aspectos b\u00e1sicos y fundamentos de las t\u00e9cnicas CVD. Reacciones y cin\u00e9tica en procesos CVD. Clasificaci\u00f3n y descripci\u00f3n de las diferentes t\u00e9cnicas de CVD seg\u00fan la activaci\u00f3n por m\u00e9todos t\u00e9rmicos (APCVD y LPCVD), plasma (PACVD) o l\u00e1ser (LCVD). Equipos de CVD para la producci\u00f3n de capas delgadas (requerimientos b\u00e1sicos y reactores de PACVD). Ejemplos de deposici\u00f3n mediante la t\u00e9cnica de CVD.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 8:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Preparaci\u00f3n de recubrimientos por Sol-Gel: Aplicaciones en \u00f3ptica y electro-\u00f3ptica<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Introducci\u00f3n y principios b\u00e1sicos del proceso Sol-Gel. Sistema h\u00edbrido matriz inorg\u00e1nica-mol\u00e9cula org\u00e1nica (en\u00a0<em>\u2018bulk\u2019<\/em>\u00a0y pel\u00edcula delgada).\u00a0Preparaci\u00f3n y optimizaci\u00f3n mediante dopaje (<em>\u2018Doping\u2019<\/em>). Ejemplos de vidrios sol-gel con aplicaciones \u00f3pticas y electro\u00f3pticas: vidrios l\u00e1ser, vidrios fotocr\u00f3micos, cristales l\u00edquidos dispersos en l\u00e1mina delgada de vidrio (<em>\u2018Glass Dispersed Liquid Crystals\u2019<\/em>, GDLC).<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 9:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>M\u00e9todos Qu\u00edmicos y Electroqu\u00edmicos de Deposici\u00f3n<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">M\u00e9todos qu\u00edmicos y electroqu\u00edmicos de deposici\u00f3n de pel\u00edculas delgadas: sistemas no-polarizados y polarizados. M\u00e9todos de oxidaci\u00f3n para la formaci\u00f3n de pel\u00edculas diel\u00e9ctricas (t\u00e9rmica, por plasma de R.F. y an\u00f3dica). Preparaci\u00f3n de materiales porosos y nano-materiales. Modelos te\u00f3ricos. Aplicaciones.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 10:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Tratamientos superficiales<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Tecnolog\u00edas para el tratamiento superficial (nitruraci\u00f3n, cementaci\u00f3n, etc.). Modificaci\u00f3n superficial mediante procesos de difusi\u00f3n t\u00e9rmica e i\u00f3nica (implantaci\u00f3n). Tratamientos por plasma (proyecci\u00f3n e inmersi\u00f3n) y l\u00e1ser. Texturizaci\u00f3n y grabado de superficies.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4>Bloque III: T\u00e9cnicas de Caracterizaci\u00f3n de L\u00e1minas Delgadas<\/h4>\n<table style=\"border: hidden;\" width=\"94%\">\n<tbody style=\"border: hidden;\">\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 11:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>T\u00e9cnicas \u00d3pticas y Espectrosc\u00f3picas (FTIR, Raman, UV, elipsometr\u00eda)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Ondas electromagn\u00e9ticas y polarizaci\u00f3n de la luz. Interacci\u00f3n de la luz con medios materiales. Polarizabilidad. Bandas de energ\u00eda electr\u00f3nicas. Propiedades y par\u00e1metros \u00f3pticos. \u00cdndice de refracci\u00f3n y coeficiente de extinci\u00f3n. Ventanas de transparencia de algunos materiales. Dispersi\u00f3n, difusi\u00f3n e interferencia de la luz. Propiedades vibracionales. Propiedades \u00f3pticas de multicapas. Filtros interferenciales y espejos Bragg. Recubrimientos \u00f3pticos. T\u00e9cnicas \u00f3pticas y espectrosc\u00f3picas (absorci\u00f3n y reflectancia, elipsometr\u00eda, fotoluminiscencia y catodoluminiscencia, emisi\u00f3n at\u00f3mica y LIBS, espectroscop\u00edas vibracionales de infrarrojo y Raman).<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 12:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>T\u00e9cnicas de An\u00e1lisis con Rayos-X (XRD, EXAFS, XANES, PES, etc.)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Producci\u00f3n de rayos X. Radiaci\u00f3n sincrotr\u00f3n. Interacci\u00f3n inel\u00e1stica fot\u00f3n-materia: absorci\u00f3n y emisi\u00f3n. T\u00e9cnicas asociadas a la absorci\u00f3n de rayos-X: EXAFS, XANES, PES, XES, etc. Interacci\u00f3n el\u00e1stica fot\u00f3n-materia: difracci\u00f3n. T\u00e9cnicas de difracci\u00f3n con haces intensos: difracci\u00f3n de superficies, bajo \u00e1ngulo, magn\u00e9tica, etc. Aplicaciones al estudio de l\u00e1minas delgadas.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 13:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong><span id=\"page26R_mcid10\" class=\"markedContent\"><span dir=\"ltr\" role=\"presentation\">Espectroscop\u00edas de Electrones y Foto<\/span><span dir=\"ltr\" role=\"presentation\">nes (AES, XPS)<\/span><\/span><\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">a) Espectroscop\u00eda de electrones Auger (AES): Transiciones Auger, sistema experimental, an\u00e1lisis cuantitativo y en profundidad. b) Espectroscop\u00eda de fotoelectrones de rayos X (XPS): Consideraciones experimentales, energ\u00eda cin\u00e9tica de los fotoelectrones, espectro de energ\u00edas, energ\u00eda de enlace y efectos de estado final, desplazamientos de energ\u00eda, desplazamiento qu\u00edmico. An\u00e1lisis cuantitativo. Ejemplos del estudio sobre el crecimiento, reactividad y estabilidad de sistemas en forma de l\u00e1mina delgada.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 14:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>T\u00e9cnicas de An\u00e1lisis con Haces de Iones Energ\u00e9ticos (IBA)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Introducci\u00f3n y conceptos generales de las t\u00e9cnicas IBA. Fundamentos de la interacci\u00f3n de iones energ\u00e9ticos con superficies y l\u00e1minas delgadas. Colisi\u00f3n el\u00e1stica binaria. Espectrometr\u00eda de retrodispersi\u00f3n Rutherford (RBS) y retroceso el\u00e1stico de iones (ERDA). Otras t\u00e9cnicas de an\u00e1lisis (canalizaci\u00f3n, NRA, PIXE). Instrumentaci\u00f3n b\u00e1sica y avanzada para el uso de las t\u00e9cnicas IBA.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 15:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Microscop\u00eda Electr\u00f3nica y de Proximidad (TEM, SEM, STM, AFM, etc.)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Introducci\u00f3n a la microscop\u00eda. Microscop\u00eda \u00f3ptica. Producci\u00f3n de un haz de electrones e interacci\u00f3n con la materia. Microscop\u00eda electr\u00f3nica de barrido (SEM) y transmisi\u00f3n (TEM). Resoluci\u00f3n y contraste. Microscopios de proximidad \u00abtipo sonda\u00bb: Efecto T\u00fanel (STM) y de Fuerzas At\u00f3micas (AFM). Comparaci\u00f3n entre los distintos microsc\u00f3picos.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h4>Bloque IV: Aplicaciones de las L\u00e1minas Delgadas<\/h4>\n<table style=\"border: hidden;\" width=\"94%\">\n<tbody style=\"border: hidden;\">\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 16:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Aplicaciones de L\u00e1minas Delgadas en Dispositivos Microelectr\u00f3nicos<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Papel de las l\u00e1minas delgadas en los dispositivos integrados. Estructura de capas en un dispositivo integrado. Tecnolog\u00eda planar y m\u00e9todos de fabricaci\u00f3n por fotolitograf\u00eda. Preparaci\u00f3n del substrato. Crecimiento y deposici\u00f3n de capas aislantes. Implantaci\u00f3n de dopantes. Deposici\u00f3n de contactos y capas conductoras. Aplicaciones en dispositivos MOSFET. Aplicaciones en Sensores.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 17:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Aplicaciones de Recubrimientos en Ambientes Corrosivos y Biol\u00f3gicos<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Principios b\u00e1sicos de la corrosi\u00f3n. Materiales utilizados en revestimientos protectores. T\u00e9cnicas de preparaci\u00f3n de recubrimientos met\u00e1licos y de modificaci\u00f3n superficial: Implantaci\u00f3n i\u00f3nica y Procesado por L\u00e1ser (Aleaci\u00f3n y Plaqueado, <em>\u2018Laser Cladding\u2019<\/em>). Procesado de superficies para aplicaciones biom\u00e9dicas.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 18:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Aplicaciones de L\u00e1minas Delgadas en \u00d3ptica y Optoelectr\u00f3nica<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Recubrimientos \u00f3pticos (filtros, recubrimientos interferenciales, recubrimientos \u00f3pticos activos e inteligentes, recubrimientos selectivos en arquitectura). Detectores de luz (CCDs, CMOS). Emisores de luz (LEDs, OLEDs, l\u00e1seres de diodo). Pantallas (CRTs, LCDs). Energ\u00eda solar. Dispositivos fot\u00f3nicos y \u00f3ptica integrada (gu\u00edas de onda, comunicaciones \u00f3pticas). Almacenamiento \u00f3ptico (CDs. DVDs, Blu-rays). Plasm\u00f3nica. Circuitos fot\u00f3nicos integrados (PIC).<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 19:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Propiedades y Aplicaciones Magn\u00e9ticas de L\u00e1minas Delgadas.<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Magnetismo de momentos localizados e itinerantes, anisotrop\u00eda, hist\u00e9resis y relajaci\u00f3n de la imanaci\u00f3n. Pel\u00edculas magn\u00e9ticas met\u00e1licas y no met\u00e1licas (obtenci\u00f3n, propiedades intr\u00ednsecas y propiedades hister\u00e9ticas). Aplicaciones de las pel\u00edculas magn\u00e9ticas: registro magn\u00e9tico de informaci\u00f3n. El futuro de las pel\u00edculas magn\u00e9ticas: magneto-electr\u00f3nica.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 20:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Recubrimientos para Aplicaciones Mec\u00e1nicas y Tribol\u00f3gicas<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Propiedades mec\u00e1nicas (m\u00f3dulo el\u00e1stico, dureza, tenacidad, etc.) y tribol\u00f3gicas (fricci\u00f3n, Desgaste, etc.) de los materiales. Otras propiedades relevantes asociadas a las capas delgadas: tensiones internas y adherencia. Medida de las propiedades mec\u00e1nicas de recubrimientos. Aplicaciones mec\u00e1nicas de las capas. Selecci\u00f3n de materiales (recubrimientos duros y blandos). Recubrimientos funcionales (requerimientos y t\u00e9cnicas de preparaci\u00f3n). Aplicaciones tecnol\u00f3gicas en herramientas de corte e implantes biom\u00e9dicos.<\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><strong>TEMA 21:<\/strong><\/td>\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"83%\"><strong>Pr\u00e1cticas de Laboratorio (Opcional)<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<tr style=\"border: hidden;\">\n<td style=\"border: hidden;\" width=\"15%\"><\/td>\n<td style=\"text-align: justify;\" width=\"83%\">Preparaci\u00f3n y caracterizaci\u00f3n de capas delgadas crecidas por t\u00e9cnicas de PVD y CVD.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<h6 style=\"text-align: right;\">\u00daltima actualizaci\u00f3n: 25\/04\/2023 11:31:47<\/h6>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>&nbsp; Bloque I: Introducci\u00f3n y Generalidades TEMA 0: Introducci\u00f3n al Campo de los Recubrimientos y L\u00e1minas Delgadas \u00c1mbitos de aplicaci\u00f3n de los recubrimientos y l\u00e1minas delgadas. Complejidad y caracter\u00edsticas del sistema recubrimiento\/substrato. Visi\u00f3n general de las t\u00e9cnicas de preparaci\u00f3n. Aspectos \u2018cr\u00edticos\u2019 en el desarrollo de las aplicaciones de las capas delgadas. Criterios de selecci\u00f3n para [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":101,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":3,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-10","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/10","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/users\/101"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=10"}],"version-history":[{"count":20,"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/10\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":208,"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/10\/revisions\/208"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/wp.icmm.csic.es\/curso-capas\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=10"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}